2025年4月2日，电子与信息工程学院院长周先存教授率队赴合肥、马鞍山开展访企拓岗专项行动，副院长何富贵、聂尧及教师王本有、贾朝川随行。调研团队深入走访多家高新技术企业和科研院校，对接产业需求，共商人才培养与校企合作新路径。


走进企业前沿 精准对接用人需求

在安徽宝信信息科技有限公司，团队参观了智能物联网研发中心，详细了解企业在嵌入式系统、人工智能大模型等领域的人才需求，并就课程共建展开探讨。在宏晶微电子科技股份有限公司，实地考察视频图像处理芯片的研发情况，并围绕芯片设计人才需求及培养方案修订与技术总监深入交流。在合肥芯碁微电子装备股份有限公司，团队参观了智能化生产车间，重点观摩激光直写光刻设备（WLP系列）和PCB直接成像设备（DI系列）的生产调试流程，企业技术专家详细介绍了高精度掩模及晶圆级封装的关键技术突破。双方就校园招聘与产业协同等达成初步合作意向。


聚焦数字经济 共话人才培养新模式

在马鞍山软件园，团队参观了数字展厅和大模型训练算力中心，深入了解园区“一核多园”发展格局及“数字经济+智能制造”产业生态。随后与园区重点企业讯众通信技术有限公司、安徽靓马信息科技股份有限公司、安徽小马创意科技股份有限公司展开座谈，就数字人才培养、就业实习等议题进行深入探讨。

行程最后，团队来到安徽工业大学计算机科学与技术学院，实地考察冶金工业数字孪生技术安徽省重点实验室，并在座谈会上围绕学科建设、研究生培养及工程教育认证等进行了深入交流学习。


深化校企联动推动产教融合升级

此次调研精准对接行业前沿需求，为优化人才培养方案、拓展就业渠道提供了重要参考。学院将持续推动“产学研用”深度融合，通过共建实验室、联合培养等方式，增强毕业生就业竞争力，赋能区域产业发展。

此次调研取得了显著成果，与多家企业达成初步合作意向，为后续深化校企协同育人奠定了坚实基础。

（文图/贾朝川 预审/聂尧 审核/周先存）